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IGBT模块无空洞焊接设备真空可控气氛炉 IGBT模块无空洞焊接设备真空可控气氛炉 VS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理,为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上,可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT
一款高性能的管壳封盖设备平行封焊机 一款高性能的管壳封盖设备平行封焊机 HC-SM100型平行封焊系统,是一款高性能的管壳封盖设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺,可以降低管壳内的水气及氧气含量,满足高性能高可靠性的需求。
烟台华创平行封焊机金丝球焊接设备 烟台华创平行封焊机金丝球焊接设备 平行封焊机技术参数 ◇ 尺寸范围:(3×3)mm ~(100×100)mm ◇ 形状:方形,圆形,正多边形 ◇ 最大焊接功率:6KW
光电器件开盖机,厚膜电路开盖机,光通讯器件开盖机 光电器件开盖机,厚膜电路开盖机,光通讯器件开盖机 适用范围:适用于方形金属封盖的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的,可用于返修后重新封盖;
HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中 HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中 应用领域: 微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB。 功能: 厚膜电路环氧粘片、薄膜电路环氧粘片
可伐点焊机,陶瓷点焊机、金属点焊机 可伐点焊机,陶瓷点焊机、金属点焊机 控制方式:定电流、定电压、定功率可选 ■ 点焊机原理:将焊件组合后,通过气缸施加压力,利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接。
桌上型等离子清洗机 桌上型等离子清洗机 产品特点 ● USB 接口 ● 以太网接口 ● 远程维护(VPN) ● 微波元上装 ● 易于操作的图形化界面
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