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多功能键合机：共搜索到30 个符合条件的产品
| 产品图片 | 产品名称 | 产品简单介绍 |
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光电器件开盖机，厚膜电路开盖机，光通讯器件开盖机 | 适用范围：适用于方形金属封盖的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的，可用于返修后重新封盖； |
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HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中 | 应用领域： 微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB。 功能： 厚膜电路环氧粘片、薄膜电路环氧粘片 |